碳纖維材料、鐵基陶瓷材料、石墨固體材料等各種非金屬材料的金屬化應(yīng)用
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涂層種類 |
厚度(μm) |
鍍膜后性能 |
主要應(yīng)用 |
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Ti/Ni/Cu/Ag等 |
0.5-10 |
材料表面金屬化,具有導(dǎo)電性、可焊接性能等 |
5G通訊、消費(fèi)電子、智能穿戴等 |
1、輕量化與結(jié)構(gòu)靈活性
基材(如塑料、復(fù)合材料)本身密度低、重量輕,金屬化后無需使用純金屬構(gòu)件,可大幅降低產(chǎn)品重量(例如航空航天部件、消費(fèi)電子外殼)。同時(shí),非金屬材料易加工成復(fù)雜形狀,金屬化涂層能完整覆蓋其表面,解決了純金屬難以一體成型復(fù)雜結(jié)構(gòu)的問題。
2、功能復(fù)合性
可按需賦予非金屬材料原本不具備的金屬功能,且不破壞基材自身優(yōu)勢(shì):
賦予導(dǎo)電性 / 電磁屏蔽性:如塑料外殼金屬化后,可替代金屬殼實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽(如5G設(shè)備、醫(yī)療儀器),同時(shí)保持塑料的耐蝕性與低成本;
賦予導(dǎo)熱性:如陶瓷基板金屬化后,可用于 LED 散熱,兼顧陶瓷的絕緣性與金屬的導(dǎo)熱性;
賦予裝飾性與耐磨性:如塑料件表面鍍鎳、鉻后,可模擬金屬光澤,且比純金屬裝飾件更耐刮擦、成本更低(如汽車內(nèi)飾、家電外殼)。
3、成本與工藝優(yōu)勢(shì)
相比純金屬構(gòu)件,非金屬基材成本更低,且金屬化涂層僅需極薄的金屬層(通常微米級(jí)),大幅減少貴金屬(如銅、鎳、銀)的用量,降低材料成本。
